Флюсом называют вещества (чаще смесь) предназначенные для удаления оксидов с паяемых поверхностей, снижения поверхностного натяжения, улучшения растекания жидкого припоя и/или защиты от действия окружающей среды.
Флюс для пайки не должен взаимодействовать с припоем, кроме флюсов для реактивно-флюсовой пайки. В зависимости от технологии, флюс может использоваться в виде жидкости, пасты или порошка. Существуют также паяльные пасты, содержащие частицы припоя вместе с флюсом; иногда трубка из припоя содержит внутри флюс-заполнитель. Остатки разных флюсов могут быть как диэлектриками, так и проводить электричество.
Флюсы способствуют лучшему смачиванию припаиваемых деталей, растеканию припоя по шву, а также предохраняют нагретый при пайке металл от окисления.
Примерами флюсов могут служить:
Жидкий флюс самый не практичный, не только потому что его расход самый большой, но и из-за высокой текучести (растекается по плате). Пайка плат и микросхем жидким флюсом опасна, поскольку он может затечь под элементы и вывести их из строя. Температура кипения жидких флюсов обычно низкая, что делает невозможным пайку BGA микросхем.
Флюс-гель — самый удобный и практичный вид флюсов. Гели легко наносить на деталь и они не растекаются по плате. Большинство этих флюсов подходить для пайки BGA микросхем.
Флюс-паста — самый густой вид флюсов (наноситься лопаткой). Отличается низким расходом и высокой температурой кипения.
Пайка данными флюсами наиболее легкая, поскольку припой отлично прилипает к детали после обработки активным флюсом. Но паять данным флюсом платы нужно очень аккуратно, поскольку при попадании активного флюса под микросхему, она может через некоторое время прийти в негодность. Активные флюсы используются для пайки деталей и проводов поврежденных коррозией, окисления растворяются под действием активных флюсов.
Нейтральный флюс чаще всего имеет вид пасты. Его используют для пайки мелких радиокомпонентов на плате. Данный флюс не содержит агрессивных кислот, но может проводить электричество, по этому смывка обязательна. Нейтральные флюсы не повреждают микросхемы, но могут вызвать замыкание. Перед пайкой нейтральным флюсом может потребоваться предварительная подготовка, смывка грязи, пыли и окислов.
Этот вид не требует смывки после пайки, поэтому может быть использован при пайке SMD компонентов, BGA микросхем и пайки плат в труднодоступных местах, где смывка невозможна. Безотмывочный флюс не повредит микросхему, не проводит электричество, не вызывает коррозию.
Таким образом, четко представляя задачу, специалист может подобрать тот вид флюса, который обеспечит ему максимально комфортный и качественный процесс пайки.
США назвали новую мишень для ударов в Иране Не в состоянии договориться с Ираном о…
Прогноз перевозчиков о росте цен на логистику из-за проблем с топливом реализовался. Доставка из Китая…
Россия за первые пять месяцев 2026 года относительно такого же периода 2025-го нарастила как экспорт,…
Верховный суд РФ (ВС) закрепил пониженный стандарт доказывания наличия картельного сговора на торгах. Для того…
После нескольких лет рекордных финансовых результатов российские компании одновременно сталкиваются со снижением прибыли, с ухудшением…
Россия и МАГАТЭ обсудили резкую эскалацию обстановки вокруг ЗАЭС В пятницу, 10 июля, в Калининграде…